サムスン Neuralink第4世代チップ開発開始｜マスク氏の脳インターフェース実現へ

サムスン電子がイーロン・マスク氏のNeuralink向けに第4世代脳埋込みチップの開発に着手したことが明らかになった。同社は半導体ファウンドリー事業における反転攻勢の一環として、このプロジェクトを推進しているとみられている。2026年6月時点で、両社の協業体制が本格的に始動し、次世代脳コンピュータインターフェース技術の実現に向けた動きが加速している。

Neurallinkは現在、第3世代チップまでの開発を完了しており、すでに複数の患者へのインプラント実施が報じられている。第4世代チップは、信号処理能力の大幅な向上と消費電力の削減を目指した設計となる見通しで、より多くのニューロン信号を同時に読み取り、ワイヤレス通信能力も強化されると考えられている。サムスン電子がこのプロジェクトに選定された背景には、最先端の半導体微細化技術と大量生産体制の構築能力があるとみられている。

半導体業界では、TSMCが圧倒的なシェアを占めるファウンドリー市場で、サムスン電子は後塵を拝している。同社がNeuralink向けチップ開発を獲得することで、最先端プロセスノードでの実績構築を狙っていると考えられる。このプロジェクトは単なる医療機器開発ではなく、サムスン電子の経営戦略における重要な転機となる可能性がある。Neurallinkの技術需要は今後急速に拡大することが予想されており、ここでの成功が同社のファウンドリー事業全体の信頼性向上につながる見込みだ。

マスク氏は第一原理思考に基づき、人類の生存戦略を複数の事業領域で並行推進する戦略を採用している。Neurallinkの脳コンピュータインターフェース技術は、人工知能との統合を通じて人類の認知能力を拡張し、AIとの共存モデルを実現することで、AIリスクを低減させるという彼の核心的な思考と合致していると考えられる。また、最終的には火星移住やその他の過酷な環境下における人間の適応能力向上にも貢献する可能性がある。サムスン電子との協業は、Neurallinkの商用化スピードを加速させ、マスク氏が構想する「人類の多惑星化」実現に向けた基盤整備を進める戦略の一環と捉えることもできよう。

今後、試作チップの評価段階から量産化に向けた調整が進められるとみられている。成功すれば、2027年から2028年にかけて臨床試験規模の拡大が期待される。